TT 1000 flex

TT 1000 flex는 진공필름 백으로 인캡슐레이션된 마이크로포러스 유연성 단열 판재로 보통 3-15mm 얇은 두께를 갖고 있습니다. 진공 인캡슐레이션 공정으로 마이크로포러스 단열판에 유연성이 부여되어 제품이 일정한 굽힘 성능을 갖추고 특정 곡률 범위내에서 단열이 필요한 원형장비에 밀착할 수 있습니다.

또한 진공필름 인캡슐레이션으로 인해 일정한 방수성을 갖추고 전체 강도가 향상되어 설치가 용이합니다. 최초 가열과정에서 진공필름 백은 기타 유기재료와 마찬가지로 기화됩니다.

옵션 가공 방식（Groovy）: 슬롯 가공 및 진공 처리, 중·대형 파이프 단열에 적합합니다.